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iPhone 12拆解出炉:高通X55基带惊动马达与扬声器萎缩

文章来源:pkk作者:admin 时间:2020-12-22 19:30 点击:

  紧跟工信部之后,国内的iPhone 12拆解视频也出来了。虽然苹果定的激活时刻没到,但到底今年有新的硬件安插,电池容量、主板盘算、摄像头模组•,都是公共重视的核心,所以今年的拆解重视度高了许多。

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  在10月21日晚,世纪威锋科技和重庆阿帅手机速修科技两个拆机团队都成功靠iPhone 12的拆解了结了庞大引流。我们关切的稠密消休也一锤定音,同时想起了多半的打脸声。

  iPhone 12用的是高通骁龙X55基带(打脸声最响的范围)。依照今年2月18日的高通媒体疏通会信息,那时臆思骁龙X60基带是20年第一季度出样,但搭载它的手奥密等到2021年岁首才会推出(是三星S21•,还是小米首发,就无法确认了)•;

  iPhone 12的震荡马达和扬声器,体积都变小了(计算会对颠簸手感和外放音质有相信感化);

  iPhone 12的OLED屏幕清楚比iPhone 11的LCD屏幕更薄。这是能担负厚度的主因。因边框变窄,且屏幕和机身间断根了塑料垫圈•,会先进跌落碎屏的损害,但今年有超瓷晶面板(传谈中的4倍抗摔)。不过,手机侧边落地时,金属机身形变后,会挤压屏幕。受力方向差别了,还无法确认超瓷晶面板的“4倍抗摔”包不征求侧边挤压。

  幼儿园二年级的物理课学过,铝闭金硬度低于不锈钢,于是又有骗本人加钱买iPhone 12 Pro的出处了。

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